خمیر سیلیکون که با نامهای Thermal Paste / Thermal Grease / TIM (Thermal Interface Material) هم شناخته میشود، مادهای است که بین سطح پردازنده (CPU/GPU) و هیتسینک/هیتپایپ قرار میگیرد تا فاصلههای میکروسکوپی و ناهمواریهای سطحی را پر کند. چون هوا رسانای ضعیفی برای گرماست، این لایه باعث میشود انتقال حرارت از چیپ به سیستم خنککننده پایدارتر و مؤثرتر انجام شود.
خمیر سیلیکون HY880 چیست؟
HY880 یکی از خمیرهای سیلیکون پرکاربرد در بازار تعمیرات و سرویس لپتاپ/کامپیوتر است که معمولاً با نام Halnziye HY880 عرضه میشود و بهعنوان خمیر غیرفلزی (Non-Liquid-Metal) برای استفاده عمومی شناخته میشود.
مشخصات فنی HY880 (طبق دیتاشیت)
| رنگ |
خاکستری |
| ضریب رسانایی حرارتی
(Thermal Conductivity) |
بیش از ۵.۱۵ W/m·K |
| امپدانس/مقاومت حرارتی
(Thermal Impedance) |
کمتر از ۰.۰۰۴ °C·in²/W |
| چگالی/وزن مخصوص
(Specific Gravity) |
۳.۲۵ |
| ویسکوزیته (Viscosity) |
۱۲۵۰۰ |
| دمای تحمل لحظهای |
-۵۰ تا ۳۴۰°C |
| دمای کاری |
-۳۰ تا ۲۸۰°C |
| ترکیبات اعلامی |
سیلیکون ۱۰٪، کربن ۴۵٪، اکسید فلز ۴۵٪ |
نکته مهم: در بازار ممکن است روی بعضی آگهیها/بستهها، عدد رسانایی متفاوت (مثل ۶.۱۵ یا ۶.۵) دیده شود؛ معیار قابل اتکا برای تصمیم فنی، دیتاشیت سازنده است.
HY880 برای چه کاربردهایی مناسب است؟
۱) لپتاپ (CPU و GPU)
گزینه رایج برای سرویس دورهای، کاهش دمای کاری و کنترل Thermal Throttling
مناسب برای دستگاههایی که نیاز به تماس یکنواخت بین چیپ و هیتسینک دارند
۲) PC دسکتاپ
قابل استفاده برای CPUهای رایج و کولرهای بادی/آبی
۳) الکترونیک و LED پرقدرت
در بسیاری از کاربردهای انتقال حرارت در قطعات الکترونیکی هم استفاده میشود.
HY880 چه مزیتهایی دارد؟
- رسانایی حرارتی قابل قبول در رده اقتصادی/میانی (طبق دیتاشیت >5.15 W/m·K)
- ویسکوزیته بالا ← کنترل بهتر هنگام اعمال و کاهش ریسک روانشدن و پخش ناخواسته
- تحمل دمایی گسترده (طبق دیتاشیت)
- مناسب برای تعمیرکارها و سرویسهای پرتکرار (هزینه/کارایی منطقی)
روش صحیح استفاده از خمیر سیلیکون (استاندارد عملی)
آمادهسازی
- سیستم را خاموش و برق را قطع کنید.
- هیتسینک را باز کنید.
- خمیر قدیمی را کامل پاک کنید (روی چیپ و سطح تماس هیتسینک).
- پاکسازی با الکل ایزوپروپیل و دستمال بدون پرز انجام شود و اجازه دهید خشک شود.
مقدار مناسب
- مقدار پیشنهادی عمومی: حدود یک “نخود” یا “دانه برنج” (بسته به ابعاد سطح)
- کمزدن باعث پوشش ناقص میشود؛ زیادزدن میتواند کارایی را کم کند و به بیرونزدگی منجر شود.
پخش کردن یا نکردن؟
- توصیه رایج: خمیر را روی مرکز سطح بگذارید و اجازه دهید فشار نصب کولر آن را پخش کند؛ پخش دستیِ اشتباه میتواند حباب ایجاد کند.
بستن هیتسینک
- پیچها را ضربدری (X) و مرحلهای سفت کنید تا فشار یکنواخت باشد.
هر چند وقت یکبار باید خمیر سیلیکون تعویض شود؟
- معمولاً هر چند سال یکبار کافی است، اما اگر هیتسینک باز شود، بهتر است خمیر دوباره اعمال شود.
- اگر دماها بهمرور بالا میروند یا فن دائم روی دور بالا میماند، سرویس خمیر میتواند منطقی باشد.
HY880 بهتر است یا Liquid Metal؟
- Liquid Metal رسانایی بسیار بالاتری دارد، اما هادی الکتریکی است و در صورت تماس با قطعات میتواند ریسک اتصال کوتاه ایجاد کند؛ برای همین اجرای آن معمولاً تخصصیتر و پرریسکتر است.
- HY880 در دسته خمیرهای معمولی قرار میگیرد و برای اکثر کاربریهای لپتاپ/PC، انتخاب کمریسکتر و رایجتری است.
خطاهای رایج هنگام استفاده (و نتیجه آنها)
- پاک نکردن کامل خمیر قدیمی ← لایه ناهمگن، افت انتقال حرارت
- کم زدن خمیر ← نقاط بدون تماس، دمای بالاتر
- زیاد زدن خمیر ← بیرونزدگی، کثیفکاری، گاهی افت کارایی (بهخصوص اگر لایه خیلی ضخیم شود)
- بستن غیریکسان پیچها ← فشار نامتوازن، دمای ناپایدار
راهنمای انتخاب خمیر سیلیکون
اگر هدف شما این است که:
- لپتاپ را سرویس کنید و دماها را به حالت پایدار برگردانید،
- ریسکهای Liquid Metal را نخواهید،
- و یک خمیر با مشخصات شفاف و دیتاشیت قابل استناد بخواهید،
HY880 گزینهای منطقی و رایج است، با رسانایی اعلامی >5.15 W/m·K و امپدانس حرارتی <0.004 طبق دیتاشیت.
